激光切割應用在LED芯片上的優(yōu)勢

       眾所周知，作為LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。當藍寶石作襯底材料，被廣泛應用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具切割已無法滿足切割要求。那么該如何解決這個問題呢?

       采用短波長皮秒激光切割機，就可以對藍寶石晶圓進行劃片加工，該方式有效解決了藍寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍寶石為基底的LED規(guī)模化量產(chǎn)，提供了高效切割的可能和保障。

（本文由超越激光整理原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載須注明出處：www.auden.cc，請尊重勞動成果，侵犯版權必究）