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芯片與PCB之間是什么關(guān)系？它們會(huì)有怎樣的發(fā)展呢？
2021-08-06 分享
從近幾年的市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展，隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術(shù)等應(yīng)用的出現(xiàn)，對(duì)PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著行業(yè)的成熟，第三方PCB設(shè)計(jì)師的需求也隨之誕生。通過(guò)對(duì)接原廠和PCB廠家，最終形成一個(gè)性價(jià)比高的量產(chǎn)方案。至于未來(lái)芯片是否會(huì)取代PCB，至少短期內(nèi)不會(huì)，需求仍在增長(zhǎng)。如今，...
FPC電磁屏蔽膜遇到激光切割機(jī)，會(huì)發(fā)生什么樣的故事呢？
2021-08-06 分享
電子信息產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，我國(guó)向來(lái)重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長(zhǎng)，針對(duì)電磁屏障膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門(mén)推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費(fèi)電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長(zhǎng)...
隨著5G的發(fā)展，長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的它如何去打破這一現(xiàn)狀？
2021-08-05 分享
未來(lái)PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)該是持續(xù)新品開(kāi)發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴(kuò)大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜也會(huì)在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增加，激光設(shè)備的發(fā)展如何？
2021-08-02 分享
近幾年，國(guó)外對(duì)中國(guó)芯片的打壓，促使國(guó)內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國(guó)產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。未來(lái)十年，半導(dǎo)體材料將會(huì)成為我國(guó)最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來(lái)在人工智能、5G，和國(guó)家大力投資半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電池硅片的應(yīng)用
2021-07-31 分享
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無(wú)接觸式加工，切邊平整，無(wú)損耗，不會(huì)損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實(shí)現(xiàn)太陽(yáng)能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進(jìn)行劃線切割，精確...
激光加工技術(shù)為什么能快速占領(lǐng)電子行業(yè)
2021-07-30 分享
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢(shì)。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
激光切割設(shè)備在5G時(shí)代下的作用？
2021-07-29 分享
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機(jī)遇。5G商用將突破智能手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備，未來(lái)，更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說(shuō)是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板...
激光切割機(jī)在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用
2021-07-27 分享
近年來(lái)，隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長(zhǎng)、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。
覆蓋膜激光切割的線寬和邊緣效果是怎樣的
2021-07-26 分享
科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)精密化越來(lái)越嚴(yán)格，傳統(tǒng)模切越來(lái)越難滿足市場(chǎng)需求，激光精密設(shè)備是時(shí)代發(fā)展的必然產(chǎn)物。覆蓋膜激光切割機(jī)主要是利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...
卷對(duì)片激光切割機(jī)加工流程
2021-07-23 分享
FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對(duì)銅箔進(jìn)行保護(hù)，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對(duì)不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對(duì)覆蓋膜相應(yīng)切割方式也會(huì)不同，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無(wú)毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機(jī)。

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